阿斯麦 ASML 拓展业务进军先进封装与 AI 芯片设备领域

荷兰阿斯麦（ASML）一名高管向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款全新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。

经过十余年研发，阿斯麦是全球唯一一家极紫外（EUV）光刻设备制造商。该设备对台积电、英特尔生产全球最先进的 AI 芯片至关重要。阿斯麦已投入数十亿美元研发 EUV 系统，目前新一代产品即将投产，同时还在研发第三代潜在机型。

这家荷兰企业希望跳出 EUV 业务范畴，计划进军先进封装设备市场，这类设备可实现多颗专用芯片的粘合与互联，而先进封装是 AI 芯片及配套高端存储器的关键组成部分。作为计划的一部分，阿斯麦将在新业务及现有业务中应用人工智能技术。

阿斯麦首席技术官马尔科 · 皮特斯向路透社表示：“我们不只着眼未来五年，更关注未来十年、甚至十五年。我们会研判行业可能的发展方向，以及封装、键合等环节需要怎样的技术支撑。”

阿斯麦生产的 EUV 设备用于光刻工艺，即通过光线在硅片上印制复杂电路图案以制造芯片。该公司还计划研究，能否突破当前约邮票大小的光刻尺寸上限，这一限制制约了芯片运行速度。

去年 10 月，阿斯麦任命皮特斯为首席技术官，接替在技术部门任职近 40 年的马丁 · 范登布林克。今年 1 月，阿斯麦还宣布重组技术业务，将工程岗位优先级置于管理岗位之上。

投资者已将阿斯麦在 EUV 领域的主导地位计入股价，并对皮特斯及 2024 年上任的首席执行官克里斯托夫 · 福凯抱有极高期待。该公司当前预期市盈率约为 40 倍，而英伟达约为 22 倍。这家市值 5600 亿美元（IT人网注：现汇率约合 3.87 万亿元（R-M-B））的企业，今年以来股价涨幅已超 30%。

阿斯麦正加速推进芯片封装设备研发，并开始开发可用于制造新一代高端 AI 处理器的芯片制造工具。皮特斯表示：“我们确实在研究这一领域 —— 我们能参与到什么程度，能为这块业务带来哪些新增价值。”

拥有阿斯麦软件开发背景的皮特斯称，随着公司设备速度提升，工程师将借助 AI 优化设备控制软件，并提升芯片制造过程中的检测效率。

直到近几年前，英伟达、AMD 等企业设计的芯片还基本是平面结构，如同单层房屋。如今芯片越来越像多层互联的摩天大楼，通过纳米级线路实现层级连接。

受限于邮票大小的光刻尺寸，将芯片堆叠或横向拼接，能提升芯片运算速度，满足构建大型 AI 模型、运行 ChatGPT 等聊天机器人所需的复杂计算需求。

这种“摩天大楼式”芯片对制造精度与复杂度要求极高，曾是低毛利、走量业务的封装环节，如今已成为阿斯麦等企业利润更丰厚的制造领域。台积电便采用先进封装技术，为英伟达生产最顶尖的 AI 芯片。

皮特斯谈及台积电等企业的布局时表示：“我们也看到，越来越多先进封装技术正向芯片制造前端延伸，精度正变得愈发重要。”

在研究包括 SK 海力士在内的芯片制造商规划后，皮特斯认为，市场显然需要更多新型设备，助力企业生产堆叠式芯片等产品。

去年，阿斯麦发布了专为 AI 高端存储芯片及 AI 处理器制造打造的 XT:260 扫描设备。皮特斯透露，公司工程师目前仍在研发更多相关设备。“我目前的工作之一，就是规划这一方向的产品组合。”

AI 芯片尺寸已大幅增长，阿斯麦正研究更多扫描系统与光刻设备，以支持更大尺寸芯片的生产。

皮特斯表示，由于这种扫描设备运用了光学等专业知识以及工具处理硅片的复杂方法等专有技术，将成为阿斯麦研发未来机型的优势。“这项业务将与我们过去 40 年深耕的领域并行发展。”