高通骁龙 8 至尊版芯片漏洞让小米 17 等手机可解锁 Bootloader

科技媒体 Android Authority 今天（3 月 13 日）发布博文，披露了针对高通第五代骁龙 8 至尊版芯片的 Qualcomm GBL 漏洞利用链，并在小米 17 等手机上测试成功解锁 Bootloader。

Bootloader（引导加载程序）是设备启动时运行的第一段代码，负责初始化硬件并加载操作系统。解锁 Bootloader 是获取安卓设备 Root 权限或刷入第三方系统的先决条件。

IT人网援引博文介绍，Qualcomm GBL 漏洞利用链的核心，在于高通的安卓引导加载程序（ABL）存在验证缺失。

在安卓 16 系统中，ABL 从“efisp”分区加载通用引导加载程序（GBL）后，仅检查其是否为 UEFI 应用，却未验证其真实性。因此，用户可以直接向该分区写入并执行未签名代码，这构成了整个漏洞利用链的基础。

为了向“efisp”分区写入数据，用户必须先将系统安全模块 SELinux 的状态从默认的“强制（Enforcing）”降级为“宽容（Permissive）”。

研究人员发现，高通的 fastboot oem set-gpu-preemption 命令缺乏输入参数校验。用户只需在该命令后追加 androidboot.selinux=permissive 参数，即可轻松篡改 SELinux 权限，从而打通漏洞链条。

重启设备后，ABL 会直接加载用户植入的自定义 UEFI 应用。该应用随后将系统底层的 is_unlocked 等关键参数修改为“1”，直接完成 Bootloader 解锁。

该媒体指出这一技术突破小米等厂商设定的严苛解锁门槛（如答题机制、时间锁等），让许多此前放弃解锁的极客用户重新获得了设备的最高控制权。

多方报告指出，小米可能已经在昨日面向中国市场推送的 HyperOS 3.0.304.0 版本中封堵了该漏洞。同时，高通也已在代码库中修复了相关 fastboot 命令的参数校验问题。

该媒体还指出除了使用自研 S-Boot 引导程序的三星手机外，其他采用高通 ABL 的安卓品牌均可能波及，但具体的漏洞利用方式会因厂商的系统定制程度而异。

参考

• New Qualcomm exploit chain brings bootloader unlocking freedom to Android flagships