英伟达与康宁将在美国新建三座厂房 重点开发 CPO 技术

英伟达这家身处人工智能热潮核心的芯片制造商，正与玻璃材料巨头康宁展开合作，双方将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂，全部专注于为这家全球市值最高的半导体企业研发光通信技术。

两家公司在当地时间周三发布的联合新闻稿中表示，这批新工厂将至少创造 3000 个就业岗位，同时让康宁在美国的光通信制造产能提升 10 倍，并将其在美国的光纤产能提升 50% 以上。

此外，康宁还与英伟达签署证券购买协议，作为双方长期合作伙伴关系的重要组成部分，康宁向英伟达发行并（C-S）了总价达 5 亿美元的认股权证。根据协议条款，英伟达获得了可购买最多 1500 万股康宁普通股的传统认股权证，行权价格为每股 180.00 美元；同时，康宁还向其发行了可购买最多 300 万股普通股的预融资认股权证，行权价格为每股 0.0001 美元。

双方并未披露具体财务条款。受此消息影响，康宁股价暴涨 14%，英伟达股价也上涨近 3%。

自 2022 年 OpenAI 推出聊天机器人 ChatGPT 以来，全球对支撑前沿人工智能模型与算力任务的新型处理器及系统投资热潮空前高涨，两家深耕基础设施领域的企业市值也随之飙升。虽然双方并未透露具体研发方向，但英伟达大概率计划在其人工智能机架级系统中，用康宁的光学玻璃光纤替代传统铜缆，这一技术整合方案即共封装光学技术（CPO）。

在 2025 年英伟达全球人工智能技术大会（GTC）上，英伟达首席执行官黄仁勋直言，共封装光学技术是人工智能产业扩建发展的必备核心技术。

康宁首席执行官温德尔・威克斯在新闻稿中表示：“英伟达此举意义非凡，不仅关乎人工智能的未来发展，更将助力美国先进制造业就业市场壮大。”

截至当地时间周二收盘，这家拥有 175 年历史的老牌企业凭借快速向新经济赛道转型，股价过去一年累计涨幅超 250%。今年 1 月，元宇宙科技巨头 Meta 宣布，将斥资至多 60 亿美元（IT人网注：现汇率约合 410.39 亿元（R-M-B））作为核心合作客户，助力康宁扩建其位于北卡罗来纳州希科里市的光缆工厂，此次扩建预计将创造约 1000 个工作岗位。

英伟达更早便稳固了自身在人工智能市场的龙头地位，其图形处理器是大语言模型研发的核心硬件，也支撑着（G-G）、Meta 等科技巨头大规模扩建数据中心。过去五年，英伟达股价涨幅约 14 倍，但近期涨势有所放缓；投资者开始分散布局人工智能基础设施赛道，纷纷增持芯片厂商英特尔、存储巨头美光以及康宁等企业的股票。

分析师长期以来一直期待英伟达大规模落地部署共封装光学技术，因为该技术有望大幅提升数据传输速度，并降低人工智能算力任务的能耗需求。

康宁最为人熟知的业务是为苹果 iPhone （G-Y）所有显示屏玻璃，而光通信业务仍是其规模最大、增长最快的核心板块。自 1970 年发明长距离通信光纤以来，康宁已为各大科技企业的人工智能数据中心，铺设了数百万英里的光纤线缆，用于机架之间的互联传输。

通过与英伟达合作，康宁有望将玻璃光纤应用延伸至芯片内部互联，最终取代英伟达 Vera Rubin 等机架级系统中内置的 5000 条传统铜缆。

光纤由纤细且可弯曲的玻璃丝制成，数据以光子形式在光纤中传输，相比传统铜线，传输速度更快、能耗更低。

威克斯在今年 1 月接受 CNBC 采访时表示：“以光子形式传输数据的能耗，比以电子形式传输要低 5 至 20 倍。”

市场研究机构 Omdia 企业基础设施领域分析师弗拉德・加拉博夫指出：“如今光信号转换模块被安置在紧邻芯片的位置，数据传输距离仅数毫米，相比跨电路板传输，能耗浪费大幅减少。”

加拉博夫还补充称：“英伟达正推动整个行业生态加速技术创新。”

光纤的信号损耗也远低于铜缆，既能提升通信稳定性、加快传输速率，还可缩短数据中心内数十万颗图形处理器之间的互联距离。

英伟达首席执行官黄仁勋在新闻稿中说道：“人工智能正推动当下规模最大的基础设施建设，也为重振美国制造业与（G-Y）链带来了百年一遇的机遇。”

“我们将与康宁携手，依托先进光学技术共创计算产业未来，筑牢人工智能基础设施根基，让智能数据以光速流转，同时传承美国制造的优良传统。”

英伟达已于 2025 年推出两款采用同类技术的网络交换机，可直接部署在人工智能主芯片旁。其竞争对手博通、Marvell 也已推出同类产品，英特尔同样在研发共封装光学解决方案。

今年 3 月，英伟达向两家企业 —— Coherent 和 Lumentum 投资 40 亿美元（现汇率约合 273.6 亿元（R-M-B））。这两家企业主营激光器及光电转换元器件研发，可实现光信号与电信号的相互转换，信号再通过康宁的光纤线缆完成传输。

今年 1 月，威克斯在专属工厂参观活动中透露，他正与各大芯片企业合作研发玻璃核心技术，探索玻璃材料未来在半导体封装领域的应用方式。

威克斯表示：“随着能耗问题日益凸显，光纤与计算芯片的距离必然越来越近。服务器内图形处理器数量增至数百颗后，设备互联距离随之增加，而距离拉长后，光纤在经济性和能效上的优势会愈发明显。”

康宁将于周三在纽约证券交易所举办投资者日活动，并于次日敲响收盘钟，迎来企业成立 175 周年庆典。